应用：

新一代选择性有机可焊?；つ?，专为印制板电路板表面涂覆而设计且适应高温无铅装配工艺的产品。适用于全铜板和铜金混载板，金面不沉膜，均非常适合于高密度、细间距印制电路板的生产。

优势介绍：