详细信息
特性：
出光快、填平高；
镀液稳定、维护简单；
镀层饱满清亮、结晶细致；
消耗小，成本低。
应用：
适用于五金及塑料电镀
优势介绍：
Cu6A：负责出光和填平作用。Cu6A不足时，出光合填平性能下降，低电流密度区不高；Cu6A过量时，低电流密度区发黑，而高电流密度区容易烧焦，此时加入Cu6B改善；
Cu6B：俗称填平剂，主要负责高区填平，Cu6B不足时，高电流密度区容易烧焦，填平和出光性能下降；Cu6B过量时，中低电流区容易起雾，此时可加Cu6A改善；
Cu6C：俗称开缸剂主要提高分散能力。Cu6C不足时，整体出光和填平能力不足，镀层易产生条纹；轻微过量时影响不大，严重过量时镀层整体产生雾状。
技术指标：
金属化合物
PCB药水
华大化学试剂
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