在通信技术和人工智能的快速推动下，电子产品正经历着迅猛的演进，朝着更小、更轻、功能更多、速度更快的方向发展，推动了电子封装技术的不断升级，以增加集成电路的密度和数量。

在这一过程中，封装过程以及线路板表面处理显得尤为重要。镍钯金有着优异的焊接和引线键合性能，成为封装工艺的重要选择。它能有效防止黑镍问题；在回流焊过程中，能有效抑制富磷层产生；满足多次无铅回流焊，同时满足引线键合需求。

“为何选择光华科技旗下

东硕超薄镍钯金技术？”

光华科技：引领高端镀铜技术新发展，深度解读IC封装基板图形填孔添加剂设计及性能研究

深镀能力高于80%，大量省铜！光华科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为?体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务，致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！