展会同期举办的2023年春季国际PCB信息技术论坛和新技术/新产品交流会上，光华科技研究院工程师陈工与各位行业专家及标杆客户就“IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究”展开了分享，介绍了新型mSAP化学镀铜解决方案，及添加剂对化学镀铜的影响。同时，杨博撰写的《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》经CPCA科学技术工作委员会审核，被评选为2022年度论坛优秀演讲论文三等奖。
在产品领先及突破方面，光华科技的“电子电路高性能棕化液系列”“高密度互联板化学沉镍金液系列”及“高密度互联板酸性镀铜液系列”等核心产品获评广东省名优高新技术产品”。光华科技的5G键合剂在知名标杆板厂批量引用，处于国际领先，加速国产替代；填孔电镀VCP17药水体系成功开发，PCB通孔的TP能力提升了8%-10%，远高于同行技术水平。
PCB湿制程整体服务方案
广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为?体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！
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