创新的5G低损耗、低粗糙铜面压合前处理新技术和独特的键合剂工艺，科技鉴定达到国际领先水平。

主导了电子电路行业高端镀铜关键技术攻关，自主合成添加剂的核心原料，获得高可靠性的高密度互联板印制板电镀液，填补国内空白，应用于载板图形电镀技术，解决了“卡脖子”问题，科技鉴定达到国际领先水平。

以全球首创的降温预浸工艺搭配自主研发的高密度互联板化学沉镍金液，实现补短板替代进口，科技鉴定达到国际先进水平。