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PCB化学品龙头光华科技:5G电子化学品已取得关键性突破
信息来源:光华科技2021-07-19



核心导读


2021国际电子电路(上海)展览会日前在上海国家会展中心圆满落幕。展会三天,专用化学品龙头企业光华科技(展位号8K36),携PCB湿制程整体服务方案及新一代PCB工艺技术重磅亮相。展会现场,光华科技PCB事业部总经理余军文接受PCB信息网记者特别采访,谈到光华科技PCB湿制程整体服务方案亮点、5G电子化学品的关键性突破以及未来创新发展方向等内容,并表示密切关注行业的发展趋势,不断挖掘和发现新的客户,开发国际客户,让公司产品进一步助力国产化进程加速,持续提升在全球范围内行业的知名度与影响力。下面请大家一起回看采访精彩片段。



嘉宾领导莅临光华科技展台指导交流(部分)


光华科技展位现场



连续 11 年蝉联中国电子电路业专用化学品领域民族品牌榜首


余总介绍,光华科技始创于1980年,40余年来一直专注专用化学品创新,在PCB化学品/化学试剂/新能源领域均有不俗表现。在PCB行业,光华科技率先在国内建立PCB湿流程相关化学品整体解决方案,目前公司产品涵盖氧化铜、填孔镀铜、沉镍(钯)金、棕化、褪膜、OSP,以及5G领域应用键合剂等专用化学品,产品性能达国际水平,正逐步助力PCB产业链加速“国产化”进程。



其中,光华科技旗下“JHD”电子级高纯氧化铜,综合性能超过国外品牌,被认定为国家重点新产品,目前市场占有率位居国内PCB行业氧化铜产品市场榜首,是PCB行业氧化铜产品中客户覆盖面最大的品牌。

而光华科技旗下的东硕“TONESET”品牌,深受PCB广大用户欢迎,大部分产品均被认定为高新技术产品。例如,棕化产品实现进口替代,被认定为“广东省重点新产品”、“广东省自主创新产品”;OSP被认定为“广东省自主创新产品”并获“广东省专利优秀奖”;化镍金产品成功入选广州市重点新材料首批次应用示范项目;电镀液产品填补了国内快速、超薄填孔空白,达国际领先水平,获“国货新品”认定;光华科技率先形成“氧化铜+VCP电镀液”方案,生产出电子级高纯氧化铜产品,纯度高、杂质含量低、品质稳定。另一方面,方案较好地解决了目前国内填孔电镀时间长、板面镀层较厚、填孔凹陷度较大等问题,已在诸多客户端使用,并得到客户认可,填补了我国此类产品的国际市场空白。

凭借着稳定的产品、领先的技术、优质的服务,光华科技在国内外市场赢得诸多行业知名标杆、世界500强企业在内的一致认可与信赖,并建立起长期合作伙伴关系。特别值得一提的是,从2010年至今,光华科技已连续 11 年荣获中国电子电路行业专用化学品领域民族品牌第一名。在N.T.Information国际调研机构统计公布的全球PCB 10强制造商中,有9家是光华科技的合作客户。


开展首日,众多新老客户莅临光华展位参观、洽谈


5G电子化学品已取得关键性的突破


随着5G时代的来临,终端产品对PCB也提出了更加严苛的要求。而PCB各种要求的变化、各类性能的提高,往往需要通过化学配方和工艺的改变来实现。


余总表示, 顺应5G技术的发展和应用,光华科技围绕国家重点关注的5G领域展开关键核心技术攻关,提前布局应用于5G的产品,重点开发与5G基站、5G天线、终端的射频??橐约捌渌缏坊蛟骷认嗯涮椎墓丶缱踊ば虏牧?,如具有优异PIM值的沉锡、低信号损耗传输的沉银、超低微蚀刻量的键合剂等,与下游产业、应用终端客户形成产业链协同开发的合作模式,提供利于高频信号传输的解决方案。同时,PLP封装作为一种新应用的IC封装技术,光华科技正围绕这项技术逐步打造全面的产品体系。镀铜液、种子层蚀刻、剥离液等产品,可根据客户技术差异提供定制化服务。 

目前,光华科技的5G电子化学品已取得关键性的突破,如多层板的压合前处理采用无微蚀键合处理,光华科技开发出了新型键合剂(SF-Bond 2002),适应新一代通讯所使用的高频高速PCB加工需要;为满足5G服务器多功能大背板高厚径比电镀的要求,无柱状结晶、高可靠性的新型脉冲电镀工艺已在客户上线,该工艺可电镀厚径比20:1以上的电路板;由于镍层具有磁性,影响5G信号的传输,光华科技已开发出了薄镍的镍钯金工艺,在提高信号传输完整性的同时,具有优异的打线性能,耐腐蚀性也大大提高。在超薄填孔方面,目前板面铜厚可控制在10μm以内;在半导体先进封装制造上,高速镀铜柱可达10ASD,已与某扇出板级封装企业(FOPLP)在湿电子化学品上整体合作。 

2020年5月,中兴通讯与光华科技携手结成紧密的战略合作伙伴关系,在有关5G通讯基站产品用化学镀、电镀药水的联合开发、实验工作,双方达成了关于化学、电镀药水在内,包括但不限于PCB、陶瓷介质滤波器、天线阵子等新型表面金属化产品的战略合作。



把握新机遇,再创新辉煌


展望新航程、聚焦“十四五”,随着新基建、碳中和、万物互联、智慧医疗等领域的落地,电子电路产业也将迎来更大的上升空间??梢运?,未来的五年是PCB行业坚守基本盘,提升产业链协同的重要发展期,更是企业危中寻机、提升自身竞争力、大有作为的重要战略机遇期。

光华精英团队
 

余总表示,未来光华科技将持续聚焦行业发展前沿,围绕高端电子化学品研制新材料和产业化方法、创新工艺技术,解决高端电子化学品在研发、生产与应用等系列国际难题,打破国外企业封锁与垄断,根据客户需求和业界动态积极布局及创新,延伸产业链、丰富产品体系,培育新的利润增长点。


余总与PCB信息网记者合影

同时,密切关注行业的发展趋势,不断挖掘和发现新的客户,开发国际客户,让公司产品进一步助力国产化进程加速,持续提升在全球范围内行业的知名度与影响力,成为世界级的专用化学品细分领域中的技术领军者,助力我国精细化工和印制电路行业技术进步和产业的升级换代,持续为全球用户量身定制高品质的创新产品,为人类源源不断的美好生活增色添彩。


来源:PCB信息网



END

广东光华科技股份有限公司始创于1980年,集产品研发、生产、销售和服务为?体,以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导,同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者,助力国家技术革新,引领产业链高质量发展。



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