新材料是制造业转型升级的支撑和基础，在国民经济发展中扮演着重要角色，是重要的战略性新兴产业。目前，新材料的应用在电子信息、高端装备等下游领域高端产品质量的实现上，越来越成为“卡脖子”环节。

为加快发展先进制造业，推进我国新材料产业发展，2017年开始，国家出台并每年更新新材料首批次应用示范指导目录，对目录范围内的材料提供应用保险补偿政策扶持。广州市结合国家新材料目录及地区行业特点，制定了广州市重点新材料首批次应用示范指导目录。“首批次”政策是广州市建设先进制造业强市的针对性举措之一，对于加快发展新材料，推动技术创新，支撑产业升级，建设制造强国具有重要战略意义。

为贯彻落实国家、省、市有关新材料产业创新发展的工作部署，光华科技旗下东硕科技优秀项目团队，结合自身产业布局与创新研发优势，于2017年4月自主立项“高密度互联板化学沉镍金5183 LMP项目”。

沉镍金是指在裸铜等金属表面上化学镀镍、再化学镀金的一种可焊性表面涂覆工艺，可与其它表面涂覆工艺配合使用，其镀层具有高耐腐蚀性、可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能，而且焊盘表面平整，适合于密距窄垫的锡膏熔焊，是应用于新一代信息技术领域的PCB线路板完成表面处理的理想工艺。

化学镍金具有明显的专业技术门槛，长期以来国际厂商凭借技术领先优势，形成了一定的控制地位。为了改变局面，并确保研发出来的产品指标性能足够优秀，满足客户与终端客户不断发展的新技术需求，光华科技专项研发团队潜心研究，经过无数次试验和多次工艺调试，攻克了从预研、小试、中试、客试过程中的系列关键问题，最终成功突破了瓶颈。目前，光华科技的沉镍金技术已获得授权发明专利5件。光华科技的产品研发人员坚持对产品不断优化迭代，精益求精，现围绕该产品核心技术已再申请发明专利4件。

光华科技所研制推出的“5183LMP系列沉镍金”，属于中磷镍系列药水，操作范围宽、镀液稳定、镍腐蚀水准达到IPC一级、对防焊油墨攻击轻微，非常容易管控；该系列药水抗渗镀能力极佳，能够批量生产焊盘间距25-35微米的线路板。经中国电子电路行业协会（CPCA）组织的科技成果鉴定，鉴定专家组认为该产品达到国际先进水平，特别适用于高精密HDI板的制作工艺流程；另外，镍槽药水寿命可达到4.5-5MTO，高于国际同行的3.5-4MTO，因此废液少，对环境友好环保，同时大幅度降低了客户的运营成本。

目前，光华科技的沉镍金产品已在多家国际知名企业成功上线，并在汽车板、通信板、电脑板、手机板、游戏机板、LED照明电路板、医疗器械板等领域得到广泛应用，产品的性能及品质得到高度认可与肯定。

创新，是光华科技进步的灵魂；质量，是光华科技发展的基石。光华科技成立于1980年，40年来一直专注PCB相关专用化学品的研发与制造，行业顶尖的研发团队结合几十载的生产管理经验，加上完善的销售与售后技术服务体系，让光华科技成为PCB专用化学品领域的中坚力量，已连续10年荣登中国电子电路行业专用化学品领域民族品牌首位，是国内PCB化学专用品的龙头企业。

帮助客户解决与生产中的痛点、难点，是光华科技研发新品时重点考虑的问题。光华科技以严谨、科学的产品全周期质量管控体系，先进的检测设备，严抓质量管理，不仅为客户提供有竞争优势的产品，还帮客户改正制程的不合理等现象，从源头上管控成本、提升产品质量，为客户的创新发展提供一站式技术服务坚实保障，这才是光华科技的真正价值所在。

面向未来，光华科技将依据《广东省培育前沿新材料战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》 ，结合自身产业布局与创新体系优势，充分把握新机遇，聚焦粤港澳大湾区，注重产业链上下游协同攻关和应用示范推广，为推进广东制造强省建设，加快培育前沿新材料战略性新兴产业集群助力。