2019年国际电子电路（深圳）展览会于2019年12月4-6日，在深圳会展中心举办。我司特于1号馆专设展台，展台号：1R23。

       本次光华科技以“PCB湿制程整体服务方案”为主题，给大家带来了PCB湿制程系列化学品解决方案，包括：快速填孔、超薄面铜填孔、MSAP图形填孔等镀铜制程；硬板/软板化学镍金、沉银、沉锡等完成表面处理。

       同时还为大家带来适用于5G高频高速的键合剂、PLP封装的RDL电镀铜等新产品。

       想了解更多详情，还请来光华科技的展位一探究竟哟~

       12月4-6日，深圳会展中心1号馆1R23，我们不见不散！

       光华科技邀请函：